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【解決方案】優(yōu)點是：價格較低，焊接性能佳。 工藝的缺點是：不適合用來焊接細間隙的引腳及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差，且在后續(xù)組裝過程中容易產(chǎn)生錫珠（solder bead），對細間隙引腳（fine pitch）元器件較易造成短路。
【備注說明】根據(jù)產(chǎn)品類型選擇【解決方案】工藝的優(yōu)點是：制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT 工藝的缺點是：焊接時需要氮氣，且回流焊次數(shù)受限（多次焊接會導致膜被破壞，2次沒有問題），不適合壓接技術(shù)，不適合返修且存儲條件要求高。
【備注說明】根據(jù)產(chǎn)品類型選擇【解決方案】工藝的優(yōu)點是：較長的存儲時間（＞12個月），適合接觸開關(guān)設計和金線邦定，適合電測試。 藝的缺點是：較高的成本，金比較厚且金層厚度一致性差，焊接過程中，可能因金太厚而導致焊點脆化，影響強度。
【備注說明】根據(jù)產(chǎn)品類型選擇【解決方案】工藝的優(yōu)點是：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳及焊點較小的元器件，可耐受多次回流焊，適合返修，適合用作COB（Chip On Board）打線的基材。 藝的缺點是：成本較高，焊接強度較差，容易產(chǎn)生黑盤問題，鎳層會隨時間逐漸氧化，長期可靠性不良。
【備注說明】根據(jù)產(chǎn)品類型選擇
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