【問題描述】PCB拼板方式有縱橫拼板、對拼、陰陽拼板。對于不規(guī)則的電路板適合對拼，兩面都有貼裝的器件時，一般采用陰陽拼板方式。

【解決方案】在做拼板時需要考慮以下因素，與焊接工藝有關(guān)的元器件分布，盡量將重型器件置于一面。因此，當(dāng)有重型器件時，防止回流焊接高溫加熱時器件脫落，盡量避免選擇陰陽拼板方式，要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時，要根據(jù)元器件類型、PCB形狀等進(jìn)行選擇，特別是選擇陰陽拼板方式時，要綜合考慮，不要為了拼板而拼板，那樣將失去拼板的最終目的。